IT之家 1 月 7 日讯息，跟着芯片制程工艺贴近物理极限，频年来普及芯片性能面对渊博挑战，而其中一项新兴的惩办决策便是硅光子学时候（SiPh）快乐风男 勾引，有望冲突这一瓶颈。
最新讯息称，英伟达与台积电已协作确立出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装时候，以进一步普及 AI 芯片性能。
IT之家查询公开辛劳，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路（PIC）的时候，用于末端光学通讯、高速数据传输和光子传感器件等功能。
该时候和会光子电路与传统电路，应用光子进行芯片里面通讯，末端更高的带宽和频率，从而普及数据处理速率和容量。比较传统电子通讯，光子通讯速率更快、功耗更低，有望惩办芯片里面互连的瓶颈问题。
最新讯息称英伟达和台积电于昨年年底，完成确立了首个硅光子芯片原型。此外，两边还在协作研发光电集成时候和先进封装时候。光电集成时候将光学元件（如激光器和光电二极管）与电子元件（如晶体管）集成在团结晶圆上，进一步普及芯片性能和成果。
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英伟达和台积电在硅光子芯片领域的协作，象征着芯短暂候发展的新标的。硅光子学时候的应用有望显耀普及芯片性能，尤其是在 AI 芯片领域快乐风男 勾引，将为东说念主工智能、高性能计较等领域带来新的突破。